傳新款M6 MacBook Pro最快明年底發(fā)布 取消劉海屏設(shè)計 

近日，有外媒稱，蘋果將在2026年底或2027年初發(fā)布搭載M6芯片的新款MacBook Pro。據(jù)悉，蘋果將對該電腦進(jìn)行重新設(shè)計，芯片可能采用全新的封裝工藝，從InFo（集成扇出型）升級為WMCM（晶圓級多芯片模塊）。

蘋果新款MacBook Pro渲染圖

WMCM技術(shù)能在同一封裝內(nèi)集成多個芯片，從而支持更復(fù)雜芯片組的研發(fā)。這意味著CPU、GPU、DRAM和神經(jīng)引擎等組件將實現(xiàn)更緊密的集成。業(yè)內(nèi)推測，蘋果可能基于2納米工藝打造M6處理器，并利用WMCM封裝技術(shù)開發(fā)性能更為強(qiáng)悍的自研芯片版本。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)透露的產(chǎn)品路線圖，蘋果計劃在重新設(shè)計的MacBook Pro上取消劉海設(shè)計。而Omdia路線圖也顯示，重新設(shè)計的14英寸和16英寸MacBook Pro將在屏幕頂部采用打孔攝像頭，而非劉海屏設(shè)計。彭博社記者馬克·古爾曼隨后證實了這一消息，稱該設(shè)計"在傳感器周圍保留了顯示區(qū)域......其理念與iPhone上的動態(tài)島相似"。

據(jù)知情人士透露，全新MacBook Pro機(jī)型預(yù)計將迎來幅度不小的價格上漲，目前蘋果高端配置的起售價為：14英寸機(jī)型1999美元、16英寸機(jī)型2499美元，但下一代更新款的基礎(chǔ)售價預(yù)計將提高數(shù)百美元。